現(xiàn)在主要以0.4mm距離為主,... Socket 、卡類和BTB等類型銜接器的規(guī)劃開發(fā)和量產(chǎn)。關(guān)于板對板銜接器，手機(jī)中板對板銜接器的發(fā)展趨勢是引腳距離和高度越來越小，現(xiàn)在主要以0.4mmpitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm乃至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽作用。一起BTB(板到板銜接器)的高度也逐步下降至0.9mm。

1. 超低高度的雙片式銜接器。組合高度為0.9mm。0.4mm距離下完成組合高度為0.9mm的超低高度。為機(jī)器的進(jìn)一步薄型化做出奉獻(xiàn)。

2. 耐環(huán)境性強(qiáng)！選用觸摸可靠性高的“堅(jiān)固銜接”。

3. 進(jìn)步插座和插頭的組合力。經(jīng)過在固定金屬件部和觸點(diǎn)部選用簡易鎖扣組織，在進(jìn)步組合力的一起，使鎖守時(shí)更具有插拔實(shí)感。

4. 可簡易進(jìn)行機(jī)器電路規(guī)劃的結(jié)構(gòu)。1)經(jīng)過在銜接器底面設(shè)置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進(jìn)行觸摸即可在銜接器底面部進(jìn)行走線配線，為PC板的小型化做出奉獻(xiàn)。

5. 備有查看用銜接器。備有適用于模塊單元查看、機(jī)器拼裝工序查看的查看用銜接器。

6. 對應(yīng)RoHS指令。泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、LCD模塊、PDA、數(shù)碼相機(jī)、MP3等電子及通訊產(chǎn)品。